Foil and method for foil-based clip-and/or wire-bonding and resulting package

WO2010119416 Art A2 21. Oktober 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010119416
Aktenzeichen: EP10717788
Anmeldetag: 15. April 2010
Veröffentlichung: 21. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/498H01L23/495H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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