Method for chamfering wafer
WO2010119765
Art A1
21. Oktober 2010
Anmelder: Daito Electron Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010119765
- Aktenzeichen
- EP10764350
- Anmeldetag
- 30. März 2010
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B9/00B24B1/00B24B17/04H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Daito Electron Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Vertreten von
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