Substrate carrier measuring jig, collision preventing jig, and collision preventing method using the collision preventing jig

WO2010119846 Art A1 21. Oktober 2010

Anmelder: Hirata Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010119846
Aktenzeichen: EP10764430
Anmeldetag: 12. April 2010
Veröffentlichung: 21. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hirata Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hirata

Hirata ist ein japanischer Hersteller von Automatisierungs- und Fertigungsanlagen, unter anderem für die Elektronik- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Titel betreffen Pressvorrichtungen und Produktionsverfahren für Displayeinheiten.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von