Cooling device, electronic substrate and electronic device

WO2010121230 Art A1 21. Oktober 2010

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010121230
Aktenzeichen: EP10765319
Anmeldetag: 16. April 2010
Veröffentlichung: 21. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427H01L23/36H05K1/14H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von