Conductive thermoplastic resin composition, conductive polyamide resin compositions, and conductive polyamide film
WO2010122886
Art A1
28. Oktober 2010
Anmelder: Mitsubishi Chemical Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010122886
- Aktenzeichen
- EP10766945
- Anmeldetag
- 31. März 2010
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/06C08K3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Chemical Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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