Process for formation of hierarchical microstructure using partial curing

WO2010123162 Art A1 28. Oktober 2010

Anmelder: SNU R&DB Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010123162
Aktenzeichen: EP09843690
Anmeldetag: 20. April 2009
Veröffentlichung: 28. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B82B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SNU R&DB Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SNU R&DB Foundation

Südkoreanische Stiftung der Seoul National University für Forschungsförderung und Technologietransfer, verwaltet Patente und Kooperationen mit der Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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