Semiconductor chip package with undermount passive devices

WO2010123676 Art A1 28. Oktober 2010

Anmelder: ATI Technologies ULC 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010123676
Aktenzeichen: EP10712301
Anmeldetag: 6. April 2010
Veröffentlichung: 28. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATI Technologies ULC
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 ATI Technologies ULC

ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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