Fracture resistant metallization pattern for semiconductor lasers

WO2010123807 Art A1 28. Oktober 2010

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010123807
Aktenzeichen: EP10767579
Anmeldetag: 19. April 2010
Veröffentlichung: 28. Oktober 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/022H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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