Multilayered resin circuit board, and manufacturing method of multilayered resin circuit board
WO2010125858
Art A1
4. November 2010
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010125858
- Aktenzeichen
- EP10769558
- Anmeldetag
- 9. März 2010
- Veröffentlichung
- 4. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/11H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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