Method of selecting and processing observation defects, method of observing defects, device for selecting and processing observation defects, and device for observing defects

WO2010125877 Art A1 4. November 2010

Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010125877
Aktenzeichen: EP10769576
Anmeldetag: 25. März 2010
Veröffentlichung: 4. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01N21/956G01N23/225

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi High-Technologies Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von