Adhesive resin composition, laminate using same, and flexible printed wiring board

WO2010125879 Art A1 4. November 2010

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010125879
Aktenzeichen: EP10769578
Anmeldetag: 26. März 2010
Veröffentlichung: 4. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00B32B27/38C09J7/02C09J11/06C09J125/08C09J171/10H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.186 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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