Photosensitive resin composition, photosensitive element utilizing the composition, method for formation of resist pattern, and process for production of printed circuit board
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., Shanghai Jiao Tong University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010126006
- Aktenzeichen
- EP10769704
- Anmeldetag
- 26. April 2010
- Veröffentlichung
- 4. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/031C07D241/42C08F2/50C08F220/06G03F7/004G03F7/033H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
Shanghai Jiao Tong University - Land
- 🇯🇵 Japan
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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