Photosensitive resin composition, photosensitive element utilizing the composition, method for formation of resist pattern, and process for production of printed circuit board
WO2010126006
Art A1
4. November 2010
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., Shanghai Jiao Tong University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010126006
- Aktenzeichen
- EP10769704
- Anmeldetag
- 26. April 2010
- Veröffentlichung
- 4. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/031C07D241/42C08F2/50C08F220/06G03F7/004G03F7/033H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
Shanghai Jiao Tong University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.