Methods of embedding thin-film capacitors into semiconductor packages using temporary carrier layers

WO2010126957 Art A1 4. November 2010

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010126957
Aktenzeichen: EP10716452
Anmeldetag: 28. April 2010
Veröffentlichung: 4. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/16H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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