Cmos image sensor on stacked semiconductor-on-insulator substrate and process for making same

WO2010127070 Art A1 4. November 2010

Anmelder: Corning Inc., University Of Rochester 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010127070
Aktenzeichen: EP10716720
Anmeldetag: 29. April 2010
Veröffentlichung: 4. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Corning Inc.
University Of Rochester
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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🇺🇸 University of Rochester

Private US-amerikanische Forschungsuniversität in Rochester, New York, gegründet 1850. Bekannt für Forschung in Optik, Medizin und Naturwissenschaften.

895 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von