Highly conductive thermal interface, no pump-out thermal interface greases and method for producing them
WO2010127215
Art A1
4. November 2010
Anmelder: LORD Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010127215
- Aktenzeichen
- EP10717963
- Anmeldetag
- 30. April 2010
- Veröffentlichung
- 4. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C10M111/04C10M169/02C10N30/08C10N50/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LORD Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
LORD
LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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