Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleitersubstrates
WO2010127764
Art A2
11. November 2010
Anmelder: Universität Stuttgart 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010127764
- Aktenzeichen
- EP10713862
- Anmeldetag
- 17. April 2010
- Veröffentlichung
- 11. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/0224
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Universität Stuttgart
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Universität Stuttgart
Deutsche Universität mit Schwerpunkt auf Ingenieur- und Naturwissenschaften, betreibt Forschung unter anderem in Fahrzeugtechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Materialwissenschaft.
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