Method for integration of circuit components into the build-up layers of a printed wiring board
WO2010129645
Art A1
11. November 2010
Anmelder: BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010129645
- Aktenzeichen
- EP10772748
- Anmeldetag
- 5. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 11. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.
US-amerikanische Tochtergesellschaft von BAE Systems für elektronische Verteidigungssysteme, Sensorik und Kommunikationstechnik.
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