Bonding base for electronic components, and method

WO2010133759 Art A1 25. November 2010

Anmelder: Teknologian Tutkimuskeskus VTT 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010133759
Aktenzeichen: EP10777422
Anmeldetag: 14. Mai 2010
Veröffentlichung: 25. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12B29C55/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Teknologian Tutkimuskeskus VTT
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 VTT Technical Research Centre of Finland

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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