A system for a controlled self-assembled layer formation on metal

WO2010134000 Art A1 25. November 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010134000
Aktenzeichen: EP10726252
Anmeldetag: 11. Mai 2010
Veröffentlichung: 25. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B05D1/18B05D7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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