Method for manufacturing structure for bonding terminal and wire rod, and structure for bonding terminal and wire rod

WO2010134221 Art A1 25. November 2010

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010134221
Aktenzeichen: EP09844950
Anmeldetag: 6. Oktober 2009
Veröffentlichung: 25. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/02B23K26/00H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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