Method of producing electronic component module having component-embedded layer
WO2010134262
Art A1
25. November 2010
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010134262
- Aktenzeichen
- EP10777502
- Anmeldetag
- 19. April 2010
- Veröffentlichung
- 25. November 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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