Film-forming method and film-forming apparatus

WO2010134346 Art A1 25. November 2010

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010134346
Aktenzeichen: EP10777582
Anmeldetag: 20. Mai 2010
Veröffentlichung: 25. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/35C23C14/38H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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