Solder-coated component, process for producing same, and method for mounting same

WO2010134552 Art A1 25. November 2010

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010134552
Aktenzeichen: EP10777785
Anmeldetag: 19. Mai 2010
Veröffentlichung: 25. November 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00B23K1/20B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von