Oberflächenmontierbarer Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenmontierbaren Optoelektronischen Halbleiterchips
WO2010136326
Art A1
2. Dezember 2010
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010136326
- Aktenzeichen
- EP10718193
- Anmeldetag
- 10. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/48H01L33/62H01L27/15H01L33/64H01L33/38H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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