Method for cutting silicon ingot

WO2010137228 Art A1 2. Dezember 2010

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010137228
Aktenzeichen: EP10780190
Anmeldetag: 14. April 2010
Veröffentlichung: 2. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B27/06B24B57/02B28D5/04B28D7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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