Sputtering target and method for processing sputtering target

WO2010137254 Art A1 2. Dezember 2010

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010137254
Aktenzeichen: EP10780215
Anmeldetag: 18. Mai 2010
Veröffentlichung: 2. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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