Adhesive sheet for connecting circuit member, and method for manufacturing semiconductor device

WO2010137443 Art A1 2. Dezember 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010137443
Aktenzeichen: EP10780400
Anmeldetag: 28. April 2010
Veröffentlichung: 2. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/02C09J11/06C09J133/00C09J163/00C09J201/00H01L21/301H01L21/304H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von