Adhesive composition, adhesive sheet for connection of circuit member, and process for manufacture of semiconductor device

WO2010137445 Art A1 2. Dezember 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010137445
Aktenzeichen: EP10780402
Anmeldetag: 30. April 2010
Veröffentlichung: 2. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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