Perforated metal foil with substrate, method for manufacturing perforated metal foil with substrate, perforated metal foil, and method for manufacturing perforated metal foil
WO2010137568
Art A1
2. Dezember 2010
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010137568
- Aktenzeichen
- EP10780523
- Anmeldetag
- 24. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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