Semiconductor die attachment method using non-conductive screen print and dispense adhesive
WO2010138415
Art A2
2. Dezember 2010
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010138415
- Aktenzeichen
- EP10720505
- Anmeldetag
- 21. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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