Verfahren zur Kontaktierung eines Elektronischen Bauteils und eines Wärmeleitenden Elements sowie zur Herstellung einer Leiterplatte
WO2010138983
Art A1
9. Dezember 2010
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010138983
- Aktenzeichen
- EP10722514
- Anmeldetag
- 28. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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