Resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device
WO2010140331
Art A1
9. Dezember 2010
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010140331
- Aktenzeichen
- EP10783119
- Anmeldetag
- 28. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/62C08K3/00C08K5/49C08L63/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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