Adhesive sheet and method for grinding back surface of semiconductor wafer

WO2010140569 Art A1 9. Dezember 2010

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010140569
Aktenzeichen: EP10783352
Anmeldetag: 31. Mai 2010
Veröffentlichung: 9. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J11/08C09J133/04C09J183/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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