Semiconductor substrate, method for manufacturing semiconductor substrate, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2010140666 Art A1 9. Dezember 2010

Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010140666
Aktenzeichen: EP10783448
Anmeldetag: 3. Juni 2010
Veröffentlichung: 9. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/336H01L27/12H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsumi Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsumi Electric Co., Ltd.

Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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