Semiconductor device module, method of manufacturing a semiconductor device module, semiconductor device module manufacturing device

WO2010142639 Art A2 16. Dezember 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010142639
Aktenzeichen: EP10724793
Anmeldetag: 7. Juni 2010
Veröffentlichung: 16. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/142

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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