Crimp Bump Interconnection

WO2010143132 Art A1 16. Dezember 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010143132
Aktenzeichen: EP10728338
Anmeldetag: 8. Juni 2010
Veröffentlichung: 16. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L23/498H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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