Mold for imprinting, and method for manufacturing same

WO2010143321 Art A1 16. Dezember 2010

Anmelder: Nitta Corporation, Hyogo-Ken 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010143321
Aktenzeichen: EP09845843
Anmeldetag: 27. Oktober 2009
Veröffentlichung: 16. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/02B29C33/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nitta Corporation
Hyogo-Ken
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitta

Nitta ist ein japanischer Hersteller von Industriegummi- und Kunststoffprodukten wie Riemen, Schläuchen und Robotikkomponenten mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

278 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von