Wiring layer structure and process for manufacture thereof

WO2010143355 Art A1 16. Dezember 2010

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010143355
Aktenzeichen: EP10785887
Anmeldetag: 11. Mai 2010
Veröffentlichung: 16. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C22C9/00C22C9/01C22C9/05C22C9/10H01B5/14H01L21/28H01L21/285H01L21/324H01L21/336H01L23/52H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/786H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von