Electronic circuit, method for forming same, and copper-clad laminate for electronic circuit formation
WO2010147059
Art A1
23. Dezember 2010
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010147059
- Aktenzeichen
- EP10789434
- Anmeldetag
- 11. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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