Ingot cutting method reusing waste sludge and system using same

WO2010150460 Art A1 29. Dezember 2010

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010150460
Aktenzeichen: EP10791786
Anmeldetag: 24. Mai 2010
Veröffentlichung: 29. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B24B57/00B24B27/06B28D5/04B28D7/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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