Electric wire and terminal crimp portion evaluating method and crimp portion evaluating device

WO2010150684 Art A1 29. Dezember 2010

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010150684
Aktenzeichen: EP10792002
Anmeldetag: 15. Juni 2010
Veröffentlichung: 29. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von