Stacked-chip packages in package-on-package apparatus, methods of assembling same, and systems containing same

WO2010151375 Art A1 29. Dezember 2010

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010151375
Aktenzeichen: EP10792485
Anmeldetag: 4. Mai 2010
Veröffentlichung: 29. Dezember 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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