Semiconductor device and manufacturing method thereof

WO2011001494 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: Fujitsu Limited, Fujitsu Semiconductor Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011001494
Aktenzeichen: EP09846787
Anmeldetag: 29. Juni 2009
Veröffentlichung: 6. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L21/822H01L23/52H01L23/522H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fujitsu Limited
Fujitsu Semiconductor Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.884 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Fujitsu Semiconductor

Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

447 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von