Copper foil for printed wiring board

WO2011001552 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011001552
Aktenzeichen
EP09846843
Anmeldetag
26. November 2009
Veröffentlichung
6. Januar 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/09B32B15/01B32B15/088
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen