Semiconductor device

WO2011001588 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011001588
Aktenzeichen: EP10793766
Anmeldetag: 17. Mai 2010
Veröffentlichung: 6. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/96H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L29/06H01L29/739H01L29/78H01L29/861H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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