Thermally conductcive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component

WO2011001760 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011001760
Aktenzeichen: EP10793931
Anmeldetag: 24. Mai 2010
Veröffentlichung: 6. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/02C09J9/00C09J11/04C09J11/06C09J133/06C09J151/06H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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