Molding die for injection molding and method for producing composite product
WO2011001809
Art A1
6. Januar 2011
Anmelder: Nissha Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011001809
- Aktenzeichen
- EP10793979
- Anmeldetag
- 10. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/27B29C33/14B29C45/14B29C45/56B29K105/22B29L9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nissha Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissha Printing
Nissha Printing (heute Nissha) ist ein japanisches Unternehmen, das von klassischem Druck zu Touchpanel- und Elektroniktechnologien diversifiziert hat, mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Kunststofftechnik sowie Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2017 betreffen unter anderem Herstellungsverfahren für dekorative Formteile und integrierte Elektrodenstrukturen.
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