Electrolytic copper plating solution for filling for forming microwiring of copper for ulsi

WO2011001847 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011001847
Aktenzeichen: EP10794017
Anmeldetag: 22. Juni 2010
Veröffentlichung: 6. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38H01L21/28H01L21/288H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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