Printed-wiring board and process for manufacture thereof

WO2011001900 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011001900
Aktenzeichen
EP10794069
Anmeldetag
24. Juni 2010
Veröffentlichung
6. Januar 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/40H05K1/11H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sony Chemical & Information Device Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

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