Heat sink structure for a housing of a wireless communication apparatus

WO2011002116 Art A1 6. Januar 2011

Anmelder: KMW Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011002116
Aktenzeichen: EP09846855
Anmeldetag: 30. Juni 2009
Veröffentlichung: 6. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H04B1/03H04Q1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KMW Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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